在AI芯片落地的神奇之旅中26家芯片企业齐聚华为为何探讨软硬融合不再是梦让我们一起加入CCF-GAI
编者按：7月12日至14日，2019年第四届全球人工智能与机器人大会（CCF-GAIR 2019）在深圳成功举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网和香港中文大学（深圳）承办，并获得了深圳市政府的全力支持。作为国内外人工智能学术界、工业界及投资界交流合作的重要平台，大会旨在推动AI领域内高水平的跨界合作与交流。
近年来，随着AI技术的飞速发展，芯片行业迎来了前所未有的创业热潮。传统巨头、科技公司以及初创企业纷纷布局AI芯片市场，使得竞争格局更加错综复杂。在资本寒冷和贸易摩擦影响下，加之全球半导体市场衰退挑战，对于AI芯片落地显得尤为迫切。
就在这波浪中的海洋里，一众重量级嘉宾齐聚于CCF-GAIR 2019 AI芯片专场研讨会上，他们共同探讨了前沿技术与落地策略。在演讲中，其中一项议题频频被提及——软硬融合，这又是为什么？
英特尔夏磊以“异构统一”开启会议，他强调：“AI计算需要硬件+软件结合。”英特尔通过多样化架构设计、先进封装集成，以及光速互连等手段，为超异构计算提供支持，同时提出了一套软件开发接口，以实现高度通用化。此外，他还分享了英特尔第二代至强可扩展处理器新计算方案，以及利用AI缺陷检测案例，展示了软硬结合带来的实际应用价值。
地平线黄畅则从能效比和性价比出发，他指出：“数据普惠化背后能源消耗巨大，我们追求极致效能，是为了安全美好的智能世界。”黄畅提倡算法优化与灵活性兼顾，并强调预测未来重要算法趋势并融入架构中。他还宣布了“AI on Horizon, Journey Together”的公司战略，将打造面向产业通用的通用AI应用平台。
中科院包云岗从性能差异弥补角度深入探讨。他认为有两种思路：雇佣更好程序员或是在硬件加速。他也谈到了开源芯片生态四要素，并呼吁破除现行死结，让芯片开发像软件开发一样协作，从而实现月迭代式协同工作。
最后，由深聪智能朱澄宇介绍的是端侧专用芯片——理想载体。他认为语音技术和IoT将是未来十年的增长亮点，并解释了为什么他所在公司必须自主研发专门用于语音识别的大规模定制解决方案，以形成闭环生态。
