半导体全球布局提速 缺芯 局面短期难改手机CPU天梯图绘制自然景观
在全球半导体芯片产业面临持续的短缺危机之际，多国政府纷纷出台政策，以促进该领域的发展。然而，业内人士普遍认为，这些计划在短期内难以有效实施，因此当前的供需失衡局面可能不会有显著改善。
日本首相岸田文雄推动的“经济安全保障推进法案”已经通过参议院全体会议，并将从2023年起逐步实施。这一法案旨在降低战略物资对外部依赖风险，加强供应链和核心基础设施保护。在半导体等关键战略物资方面，将建立新的保障体系。
美国方面，也正在制定细化措施，以刺激半导体芯片生产。据报道，超过百名美国国会议员将讨论总额约520亿美元的芯片研发制作方案，以改善美国在全球半导体市场中的竞争力。
德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克宣布，将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业进行布局。工业联合会（BDI）呼吁欧盟制定欧洲半导体战略，以实现20%市场份额目标，需要当前产能增加3.1倍。
行业并购活动也再次加热，其中三星电子宣布设立特别工作组，有分析认为预示着即将开展大规模并购。此外，一些专家建议日本应通过政府支持下的企业收购整合其模拟芯片和分立器件产业链，以提高竞争力。
尽管如此，由于政策实施周期较长，以及生产线建设所需时间，这意味着“芯片荒”的局面短期内难以缓解。汽车行业尤为受影响，其财报表现显示了因供应链干扰和材料成本上升而导致的问题。此外，即使是英特尔公司首席执行官也表示，他现在预计全球芯片短缺问题可能会持续到2024年或更长时间。因此，迅速解决全球晶圆代工厂不足的问题并不乐观。（记者 闫磊）
