半导体全球布局提速 缺芯 局面短期难改自然界如同等待着芯片利好最新消息的种子静待雨水滋润
在全球半导体芯片产业的布局中，各国政府正加快推进相关政策，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业专家认为，这些措施短期内难以显著改善当前的供需失衡状态。多个国家已经或计划出台新的政策，以强化行业保障和补齐产业短板。
日本首相岸田文雄提出的“经济安全保障推进法案”已获得通过，该法案旨在降低战略物资依赖国外的风险，并增加对相关产业的财政支持。在半导体等关键领域，将进一步加强供应链和保护核心基础设施。此法案将从2023年起逐步实施。
美国方面，也正在细化促进半导体芯片生产的政策，以争取在未来数月内落实生效。超过百名美国国会议员将商议总值约520亿美元的芯片研发制作方案实施细则，以改善美国半导体生产占全球份额仅12%以及多产业短期芯片紧缺的问题。
德国也加大了扶植半导体芯片产业发展的政策，投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业参与布局。“半导体短缺已经影响一切，包括智能手机和汽车生产。这是一个大问题。” 德国工业联合会（BDI）曾呼吁欧盟制定欧洲半導體戰略，以便政府和工业企业能够在冲突和危机的情况下保持行动力。
业界并购再次活跃，一年来有13起并购活动，其中7起已完成，还有6起正在进行中。这表明整合发展成为摆脱供应紧张、产能不足的问题的手段。而三星电子宣布设立特别工作组，有分析认为，此举预示着三星即将开展大规模兼并收购。
虽然多方努力，但由于政策需要时间生效，以及生产线建立所需长周期，“芯片荒”局面可能仍然难以缓解，不少行业因此面临较大的挑战。受影响最严重的是汽车行业，其财报表现显示了受到干扰程度，而韩国产量数据也显示新车注册登记数量同比减少10.6%。目前看来，恢复正常供给周期并不乐观。
