华为芯片突破新进展 半导体全球布局加速 缺芯难题短期内仍需等待改善
华为芯片突破新进展，全球半导体布局提速，但“缺芯”局面短期内仍需等待改善。近期，多国相继出台或计划发布政策，以促进半导体产业的发展和供应链的加强。日本首相岸田文雄推动的“经济安全保障推进法案”已获得通过，该法案旨在降低战略物资对外依赖，并增加对相关产业的财政扶持。在美国，一项价值520亿美元的芯片研发制作方案正在商议中，以改善美国在全球半导体生产中的份额。此外，德国也宣布将投资140亿欧元吸引芯片制造商入驻该国。
行业并购活动也在持续升温，三星电子预计将进行大规模收购以强化其业务组合，而日本方面呼吁通过政府支持下的大型集团公司整合来提升市场竞争力。尽管如此，“芯片荒”问题目前看似难以在短期内得到缓解，汽车行业受影响最严重，其财报表现和数据显示了这一点。英特尔首席执行官表示，由于设备购买困难和产量增幅有限，全球芯片短缺可能会持续到2023年甚至更长时间。
