半导体全球布局加速缺芯形势难以迅速缓解集成电路工资高企影响产业链运行

我近期注意到，多个国家纷纷出台政策，以促进半导体芯片产业的发展，这表明在“缺芯”问题持续存在的情况下，全世界各国都在加速在这个领域的布局。然而，行业内部的人士预计，这些旨在促进生产的计划可能会在短期内难以实施，因此目前的供需失衡状况可能不会很快得到改善。

据报道，不少国家正在采取行动来应对芯片紧缺的问题。日本首相岸田文雄推动的一项名为“经济安全保障推进法案”的政策已经通过了参议院全体会议。这项法案将降低日本对战略物资依赖外国的风险，并增加相关产业的财政支持。在半导体等重要战略物资方面，将强化供应链，同时建立保护核心基础设施的体系。该法案计划从2023年开始逐步实施。

美国也正致力于细化促进半导体芯片生产的政策，以期能够尽快实现效果。据说，超过百名美国国会议员即将商讨一个价值约520亿美元用于芯片研发和制造项目，以改善美国在全球半导体产能中的不足以及当前多个产业面临短期内无法获得足够芯片的问题。

德国也加入了这一趋势，它们宣布要投资140亿欧元来吸引更多芯片制造商入驻德国，对其半导业进行扶持。“缺乏半导体已经影响到了包括智能手机和汽车生产等一切。”德国工业联合会（BDI）曾经呼吁欧盟制定一项关于欧洲半导体战略，以便政府和企业能够保持行动能力，即使是在冲突或危机的情况下。此外，分析人士认为，一方面需要扩大生产规模、提升设计能力；另一方面，各欧洲国家需要联合起来，要达到欧委会设定的20%市场份额目标，为此当前产能必须增加3.1倍。

与此同时，在行业并购层面上，也出现了一波热潮，这反映出整合是摆脱供应紧张、产能不足问题的手段之一。而且日韩企业更倾向于通过收购进行发展，比如三星电子最近宣布成立专门工作组，有人分析认为这意味着三星即将开展大规模兼并收购。此外，一些专家建议三星应该通过收购具有高成长潜力的公司来增强自身业务组合。