半导体全球布局提速缺芯局面短期难改探索自然界中的芯片与半导体差异

我近期注意到，多个国家纷纷出台了旨在促进半导体芯片产业发展的政策，这表明在“芯片荒”持续困扰我们时，全球各国都在加快这一领域的布局。然而，我预计这些计划短期内难以实施，因此当前的芯片供需失衡状况可能很难迅速改善。

为了应对紧缺危机，一些国家正在或将推出新的政策，以增强行业保障和补齐产业短板。据报道，日本政府已经通过了名为“经济安全保障推进法案”的措施，这项法案将从2023年开始逐步实施，以降低战略物资依赖外国的风险，并增加对相关产业的财政支持。在半导体等关键战略物资方面，将加强供应链，还将建立保护核心基础设施的体系。

美国方面也正在细化促进半导体芯片生产的政策，以争取在未来几个月内实现落实。这包括一个价值约520亿美元的芯片研发制作方案，该方案旨在改善美国半导体生产占全球份额仅12%以及多个产业目前面临的大量短期芯片紧缺问题。

德国作为欧洲经济增长动力的引擎，也正在加大扶植半导体芯片产业发展的力度。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克最近透露，德国计划投资140亿欧元来吸引芯片制造商前往该国，对德国半导体产业进行布局。他指出，“缺少半导体已经影响了智能手机和汽车生产，这是一个巨大的问题。”

此外，我注意到今年以来，半导体行业并购市场呈现较高热度，这表明整合发展成了一种摆脱供应紧张、产能不足的手段。三星电子日前宣布设立特别工作组，有分析认为，此举预示着三星即将开展大规模收购。此外，他们还聘请了美国银行专家担任三星半导体革新中心负责人，并表示有更多好消息即将到来。

尽管如此，由于政策生效和生产线建立需要较长周期，所以短期内“缺乏芯片”的情况可能不会得到缓解。我认为这对于许多行业来说都是一个巨大的挑战，无疑受影响最严重的是汽车行业，因为全球车企担忧不能保证其产能。此外，与其他汽车制造商一样，丰田汽车正努力应对由于供应链干扰导致的一系列问题，如晶圆管道上的延迟以及材料成本上升的问题。

目前看起来恢复正常晶圆供给的情况并不乐观。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格曾经预测全球晶圆短缺会持续到2023年，现在他认为这个时间可能会更长，因为晶圆制造商无法购买足够多用于扩大产量所需设备。此外，《华尔街日报》文章指出迅速缓解全球晶圆短缺可能性正在下降，从最初疫情导致笔记本电脑等设备需求激增转变为结构性问题。我相信很多晶圆制造高管都同意这一点，即晶圆短缺问题很可能持续至2023年甚至更久。（记者闫磊）