在iphone新品发布会上搭载S5处理器的Home Pod mini拆解引发社会关注为何使用大量TI
在2020年Apple的新品发布会上，eWiseTech也一如既往地对众多设备进行了深入拆解。Home Pod mini作为当时年末我们所入手的一款设备，也成为了我们今天要探讨的焦点。这款小巧而功能齐全的智能音箱搭载了两个无源辐射器和四个麦克风，让我们一起揭开它精妙的内部结构。
拆解过程从撬开底座开始，这需要通过胶和卡扣来固定。撬开后，我们可以看到塑料盖被泡棉胶包裹，并且是通过三颗六角螺丝固定，其中每颗螺丝都有橡胶缓冲垫以防止损伤。在取下塑料盖之后，还有一颗六角螺丝用于固定编织网上的塑料板。
内部腔体被两层编织网包围，打开编织网后，我们发现腔体上有八个橡胶塞填充了螺丝孔。拧下腔体上的螺丝并打开顶盖模块，我们发现模块中包含了一圈防震泡棉。顶部模块由顶盖、均光板、触控板以及编织网组成，其中触控板通过ZIF接口与主板连接，而软壳上贴着泡棉补强。
触控板和均光板之间用胶粘合，然后再通过螺丝与顶盖固定。而编织网则是直接粘在顶盖上。此外，从主板到导光板之间也有泡棉缓冲垫提供隔离。
取下导光板后，便能看到主版中间区域是一个由19颗LED灯组成的阵列。三根麦克风位置都贴上了防尘泡棉，并且主版与顶盖之间共计五块缓冲泡棉，以及周围一圈防尘泡棉。此外，主版通过四颗六角螺丝固定，其中两颗不仅起到了固定的作用，还连接了扬声器。而主版上还有一空余BTB接口，没有与排线相连。
去除主版后，可以观察到CPU和电源芯片位置涂抹有导热硅脂，同时屏蔽罩周围还有一个导电泡棍，以起到屏蔽作用。该部分主要IC包括TI-RGB LED驱动芯片、ADI-电容式传感器控制芯片、TI-稳压器以及环境光传感器等多种类型。
底部扬声器模块同样依赖于螺丝固定，而扬声器背面则装饰了一块方形缓冲垫。在内部设置有金属散热结构来帮助主版散热。此外，每侧各设有一无源辐射器，以实现360度环绕声场，使得音质能够呈现出浑厚低音和清澈高音，由于Home Pod mini空间有限，这样的设计选择显得非常合适。
最后，将扬声器及麦克风软壳分别取下，用的是不同的固化方法——其中扬声者使用的是紧固型，而麦克风则采用粘结方式。这使得麦克风能够专注于隔离来自扬声者的声音，为语音检测提供更好的支持。而在这过程中，一枚TI温湿度传感器也暴露出来，它可能用于检测散热情况或其他环境参数变化。
总计，在Home Pod mini内共使用26个以上的六角定位件进行整机构建，这比很多其他智能音箱复杂，但仍然保持着简单性，其内部设计可分为三个部分：头部（含触摸屏）、中间（包含电子元件）以及底部（配备喇叭）。大量使用膨胀材料保护内部零件，是其独特之处。此外，该产品集成了天线、LED灯及麥克風等功能至单一晶片，使得布局更加紧凑。一共发现在此产品中的11枚TI芯片，大多数属于电源管理类别。(撰写人:Judy)
