新品发布S5处理器Home Pod mini拆解TI芯片应用引社会关注

2020年，苹果公司发布了多款新产品，而eWiseTech也在同一时期对这些新设备进行了详尽的拆解分析。Home Pod mini 就是我们在2020年末获得的一款设备，其内部配备了两个无源辐射器和四个麦克风。这次，我们将深入探讨这款智能音箱的内部结构。

拆解过程首先涉及到撬开底座，这需要通过胶和卡扣来固定。打开底座后，我们发现塑料盖被泡棉胶包裹，并通过三颗六角螺丝固定，每颗螺丝上都有橡胶缓冲垫。取下塑料盖后，还有一颗六角螺丝用于固定编织网上的塑料板。

内部腔体被两层编织网所包裹，打开编织网后，我们发现腔体上有八个橡胶塞填充螺丝孔。拧下腔体螺丝并打开顶盖模块，这个模块带有防震泡棉作为保护。在顶部模块中，由于均光板、触控板、编织网组成，它们通过ZIF接口与主板连接，并且触控板上贴有泡棉补强。

回到腔体部分，导光板是通过胶粘剂固定在主板上的，并且两侧都使用了泡棉作为缓冲材料。一旦取下导光板，就可以看到主板中间区域由19颗LED灯构成的阵列。此外，在三根麦克风位置，都装饰着防尘泡棉。而主板与顶盖之间共用五块缓冲泡棍，同时周围还有一圈防尘泡棍以提供额外保护。主板被四颗六角螺丝固定，其中两颗不仅用于固定的同时还负责连接扬声器功能。此外，空BTB接口未与排线相连。

进一步移除主版，我们会看到CPU和电源芯片位置涂有导热硅脂，以确保散热效果。此外屏蔽罩周围还有一个圈形导电泡棍起到屏蔽作用。主版由汕头超声印制技术公司生产，并集成了三个天线：WiFi天线、蓝牙天线以及超宽带天线。