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曝华为全线产品将推出麒麟5G社会关注搭载S5处理器的Home Pod mini拆解用了这么多TI芯片

在2020年,苹果公司发布了众多设备,而eWiseTech也进行了不少产品的拆解。其中,Home Pod mini就是eWiseTech在2020年末所入手的一款设备。这款使用两个无源辐射器和四个麦克风的智能音箱,我们今天就来详细了解一下它内部的构造。

拆解过程从打开底座开始,这需要撬开底座固定用的胶和卡扣。之后,一层泡棉胶封住塑料盖,用三颗六角螺丝固定,其中每颗螺丝上都有橡胶缓冲垫以减震。此外,还有一颗六角螺丝用于固定编织网的塑料板。

一旦取下塑料盖,就会发现两层编织网包裹着内部腔体。在打开编织网后,可以看到腔体上有八个橡胶塞填充螺丝孔。一旦拧下这些螺丝,并打开顶盖模块,就会发现模块内含有一圈防震泡棉。顶部模块由顶盖、均光板、触控板和编织网组成,其中触控板通过ZIF接口与主板连接,并且用泡棉补强。

触控板与均光板之间通过胶粘合,并且被螺丝固定于顶盖之上,而编织网则被胶粘于顶盖之中。在回到腔体部分时,可以看到导光板被胶粘于主板之上,两侧各自配备了泡棉缓冲垫。

去除导光板后,便可以看到主板中央区域是由19颗LED灯组成的一个阵列。三只麦克风位置都贴有防尘泡棉,其间还有一圈防尘泡棍。而主板通过四颗六角螺丝固定,其中两颗除了固定的作用,还起到连接扬声器的作用。主版上的一个空BTB接口未连接任何排线。

去除主版后,可见CPU和电源芯片位置涂有导热硅脂,同时屏蔽罩周围还贴了一圈导电泡棍,以起到屏蔽作用。此外,主版是由汕头超声印制厂生产,由此可知集成了三根天线:WiFi天线、蓝牙天线及超宽带天线。

底部扬声器模块同样通过螺丝固定,与顶盖一样采用相同的手段。而扬声器背面则装饰了一块方形缓冲垫。在腔体内设有一种散热金属结构,以便为主版提供散热功能。此外,每侧分别装配了一台无源辐射器,以实现360度环绕声音场景,使得音质既浑厚低沉又清晰高亢。不过,由于Home Pod mini容积有限,因此采纳无源辐射技术调节音质是个理想选择。

最后取出扬声器及麦克风软壳,其中扬声器通过螺旋紧固而麦克风软壳则依赖膏性物质黏附在底部保护膜内。这一麵微波主要负责隔离来自扬声机的声音,从而提高语音检测能力。此外,在麵微波表面还有1枚TI温湿度传感器,该传感器靠近金属散热结构,有可能用于监测散热状况。

至於IC(集成电路),包括:

主版正面:

2枚TI-RGB LED驱动芯片

2枚ADI-电容式传感控制芯片

TI稳压芯片

环境光传感 芯片

主版背面:

Apple-S5处理核心+海力士1GB RAM+32GB ROM

Dialog 电源管理芯片

TI USB-PD 控制芯片

USI-WiFi/BT 模組

ADI 音频放大晶體管

USI 超宽带晶體管

Nordic 蓝牙SOC 晶體管

Skyworks 前端晶體管

共计26条6角铜絲将其牢固地钻入Home Pod mini整机中,显示出相对简单化设计;内部分为三个部分:顶蓋加觸控界面,加喇叭空间加振盪系統加底蓋;同时大量使用弹性材料以保护内部元件,如需查看其他智能喇叭拆解,请访问eWisetech搜库获取更多信息!

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