华为新品发布会2023搭载S5处理器的Home Pod mini拆解引发社会关注TI芯片使用比例
在2023年的华为新品发布会上，众多科技爱好者期待地关注着公司的最新创作。然而，这次发布会上并没有引人瞩目的新产品，而是有一款以往就已经存在的Home Pod mini，它搭载了S5处理器，并且使用了不少TI芯片。这让人们对这个小巧的智能音箱产生了更深层次的兴趣。
首先，我们需要从拆解中了解这款Home Pod mini是如何工作的。拆开它底部座壳后，可以看到塑料盖通过三颗六角螺丝固定，而这些螺丝上都有橡胶缓冲垫，以防止震动和摩擦。在取下塑料盖之后，还需要拧下一颗六角螺丝来固定编织网上的塑料板。
内部结构外包裹着两层编织网。一旦打开编织网，就能发现腔体内有八个橡胶塞填充螺丝孔。接着，拧下腔体螺丝并打开顶盖模块，里面装备了一圈防震泡棉。顶部模块由顶盖、均光板、触控板以及编织网组成，其中触控板通过ZIF接口与主板连接，而软壳则贴满泡棉补强。
触控板和均光板之间用胶粘合，同时通过螺丝与顶盖固定；而编织网也被胶粘在顶盖上。此外，在回到腔体部分时，我们可以看到导光板被胶粘在主板上，并配备有泡棉缓冲垫。在取走导光板后，便能够看出主版中的LED灯阵列由19颗LED组成。而麦克风位置则贴上了防尘泡棉，主版与顶盖间共置五块缓冲泡棉，以及周围的一圈防尘泡棉。此外，还有四颗六角螺丝用于固定主版，其中两颗除了固定的作用，还负责连接扬声器功能。而空余BTB接口未连接任何排线。
当我们移除主版时，可见CPU和电源芯片位置涂抹导热硅脂，并且屏蔽罩周围附带了一圈导电泡棉以起到屏蔽作用。主版制造商为汕头超声印制公司，该机设定了三根天线，即WiFi天线、蓝牙天线及超宽带天线。
底部扬声器模块同样依赖于螺丝固定，与顶盖相同，其背面还有一方形缓冲垫。在内部设置散热金属结构以促进主版散热。此外，每侧都安装了无源辐射器，以实现360度环绕声音效果，使得浑厚低音和清澈高音皆可呈现，由于其尺寸有限，因此采用无源辐射器调节音质是一个理智选择。
最后，将去除扬声器及麦克风软壳，其中扬声器靠依赖于紧固件（screw）进行紧固，而麦克风软壳则利用膠粘剂将其牢牢地黏附在底座内。这台麦克风主要任务是隔离来自扬声者的噪音，从而提高语音检测能力。而此处还嵌入一个TI温度湿度传感器，这一传感器位于靠近金属散热架构附近，有可能用于监测散热情况。
至于IC（集成电路）的配置如下：
TI-RGB LED驱动芯片：2枚
ADI-电容式传感控制芯片：2枚
TI-稳压力IC
环境光传感IC
同时，我们注意到该设备整机共使用26顆快絲來進行支撐，並非如某些智能喇叭般複雜，這使得內部構造相對簡單，上、中、下三個分段設計結合頂蓋+觸控面+電路基底+聲波室+揚聲子+底蓋等部分組成。而大量使用軟膠材料保護各個零件與硬體元件間緩衝減少碰撞風險。
此機型之核心—即後門—則展示著高度集積性，一並包含導線+燈條+麥克風等多種元件有效應對布局問題，並且發現11顆TI晶片，大多數為電源保護類晶片。(作者: Judy)
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