佳能新品发布会上搭载S5处理器的Home Pod mini拆解社会关注TI芯片使用情况
在2020年，Apple推出了多款新产品，而eWiseTech则进行了对应设备的深入拆解。Home Pod mini是eWiseTech当时收到的其中一款设备，这款配备了两个无源辐射器和四个麦克风的智能音箱，让我们一起探究其内部构造。
首先，从底座开始拆解，我们发现底座通过胶和卡扣固定，撬开后可以看到塑料盖被泡棉胶固定，有三颗六角螺丝连接橡胶缓冲垫。取下塑料盖后，还有一个六角螺丝用于固定编织网的塑料板。
内部空间外层包裹着两层编织网，打开编织网后，我们看到腔体上有八个橡胶塞填充螺丝孔。拧下腔体螺丝并打开顶盖模块，可以看到防震泡棉环绕保护。顶部模块由顶盖、均光板、触控板及编织网组成，其中触控板与主板通过ZIF接口连接，并在软板上加装泡棉补强。
触控板与均光板之间用胶粘合，并且通过螺丝固定到顶盖中；编织网也用胶粘于顶盖上。此外，在回到腔体部分，我们注意到导光板被胶粘于主板上，以泡棉为衬垫保护双侧。
去除导光板之后，便可见到主版内间区域形成19颗LED灯组成的阵列。在此基础之上，3处麦克风位置贴有防尘泡棉；主版与顶盖间共贴5块缓冲泡棉，并周围有一圈防尘泡棉。4颗六角螺丝固定的主版中，有两颗除了固定作用外，还负责连接扬声器功能。此外，一处空余BTB接口未能与排线相连。
移除主版后，可见CPU和电源芯片位置涂有导热硅脂，其背面屏蔽罩周围以导电泡棉封闭起屏蔽作用。这次拆解中发现TI芯片数量达11颗，大多数为电源保护类芯片。
底部扬声器模块同样依赖于螺丝固定，同时扬声器背带方形缓冲垫。而内部设立散热金属结构以帮助主版散热。此外，每侧各自安装了无源辐射器，为360度环绕声场提供清晰低音及高音效果，由于Home Pod mini容量有限，因此采用无源辐射调节音质是个不错选择。
最后去除扬声器及其麦克风软盘，其中扬声器通过螺丝固定而麦克风软盘则透过胶粘附紧至底座内。这台麥克風主要負責隔離來自揚聲機的声音，以提高語音偵測能力。而麥克風軟盤表面的1顆TI溫濕度傳感器靠近金属散熱結構，可能為檢測散熱情況所使用。
从整机来看共计26颗螺丝用于修饰，而结构设计简单，与其他智能音箱相比更显简洁。在这过程中，我们得知整个系统分为三部分：顶盖+触控面+主控制单元+声音腔+扬声子+底座，并大量使用弹性材料（如泡沫）作为保护措施。而核心硬件集成了天线、LED照明以及麦克风等功能，使得整机布局更加紧凑高效。
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