新品上市拆解风波社会关注搭载S5处理器的Home Pod mini使用TI芯片
2020年,Apple推出了多款新设备,而eWiseTech也进行了许多产品的拆解分析。Home Pod mini就是在这一年底被eWiseTech所入手的其中一款设备。这款搭载S5处理器、配备两个无源辐射器和四个麦克风的智能音箱,我们今天就来详细探究其内部构造。
拆解过程首先涉及到撬开底座,这需要通过胶和卡扣固定。撬开后,塑料盖以泡棉为隔热材料固定在主体上,用三颗六角螺丝牢固地连接着。取下塑料盖后,还有一个六角螺丝用于固定编织网的塑料板。
内部空间由两层编织网包裹,其中腔体内装有八个橡胶塞填充螺丝孔。当我们拧下腔体螺丝并打开顶盖模块时,可以看到防震泡棉环绕保护核心组件。在这个顶部模块中,我们可以找到触控板、均光板以及编织网,它们分别通过ZIF接口与主板连接,并且使用泡棉作为补强材料。
触控板和均光板之间用胶粘合,并且通过螺丝与顶盖固定。而编织网则是直接粘附于顶盖上。回到腔体部分,导光板通过胶水固定在主板上,每侧都贴有泡棉缓冲垫。
取下导光板后,便能见到19颗LED灯组成的阵列位于主板中心区域。此外,有三个麦克风位置涂抹了防尘泡棉,而主板与顶盖之间共计五块缓冲泡棉,以及周围的一圈防尘泡棉来确保声学性能。此外,还有一圈防尘泡棉环绕整机,以提高隔离效果。主板被四颗六角螺丝牢固地固定,其中两颗不仅用于支撑,还负责连接扬声器系统。而空余BTB接口没有被任何线缆使用过。
去除掉主电路版后,可以发现CPU和电源芯片位置处涂覆了导热硅脂,以增强散热效果;同时屏蔽罩周围带有一圈导电性好的弹性材料以起到屏蔽作用。
这台Home Pod mini采用汕头超声印制版公司生产的电子面판,其集成了三根天线——WiFi天线、蓝牙天线以及超宽带天线供通信使用。此外,在底部扬声器模块和顶部设计相同,都依赖于螺钉作为锁定方式,并且每个扬声器背面都添加了一层方形缓冲垫,以减少振动影响对声音质量造成负面影响。在音响结构中设置了金属散热结构,主要目的是为了维持高效率运行而非产生额外噪音或干扰信号。
另外,无源辐射器分设在左右两侧,为360度环绕声音场提供支持,使得低频音质更加浓厚而高频音质更加清晰明亮,由于Home Pod mini容量有限,不同尺寸可能会导致不同听感,因此这种设计显得尤为适宜。这一切都是为了创造出最佳的声音享受体验,同时保持小巧精致的外观设计不失其实用性优势。
最后,从软膜移除可见有一个TI温度湿度传感器,这种传感器靠近金属散热结构,是为了监测设备工作期间是否达到安全温度范围。
至于硬件上的主要IC(集成电路):
TI-RGB LED驱动芯片
ADI-电容式传感控制芯片
TI-稳压转换芯片
环境光传感单元
此外,还可以找到苹果S5处理单元+海力士1GB RAM + 32GB ROM 配置组合,以及其他如Dialog 电源管理控制单元、TI USB-PD 控制单元等各类重要功能微型化集成技术。
总结来说,此次拆解显示HomePodmini采用简洁但又富含科技性的设计理念,将所有关键零件紧凑整合,但仍保持良好的通讯能力和高度灵活性的同时,也展示了该产品如何利用大量TI芯片以优化性能最大化输出。
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