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在社会的新品发布会方案中搭载S5处理器的Home Pod mini拆解为何采用大量TI芯片

在2020年,Apple推出了多款新设备,而eWiseTech也进行了对应的拆解工作。Home Pod mini正是eWiseTech在同一年末购买的一款产品,它配备了两个无源辐射器和四个麦克风。今天,我们将深入探讨这款小巧而功能齐全的智能音箱。

拆解过程从底座开始,通过胶和卡扣固定。在撬开底座后,可以看到塑料盖被泡棉胶包裹并由三颗六角螺丝固定,这些螺丝上还附有橡胶缓冲垫。一旦取下塑料盖,还需要额外的一个六角螺丝来固定编织网上的塑料板。

内部结构由两层编织网包围,打开后发现腔体中有八个橡胶塞填充螺丝孔。拧下腔体螺丝并打开顶盖模块,这里有一圈防震泡棉保护内部元件。顶部模块由顶盖、均光板、触控板和编织网组成,其中触控板通过ZIF接口连接到主板,而软板则用泡棉补强。

触控板与均光板之间用胶粘合,并且通过螺丝固定在顶盖上;编织网则以相同的手段与顶盖相连。在回到腔体部分时,可以看到导光板被胶粘于主板上,并且两侧都有泡棉作为缓冲材料。

去除导光板后,便能观察到19颗LED灯形成的阵列。这三个麦克风位置都装有防尘泡棉,而且主板与顶盖之间共使用了五块缓冲泡棉,还有一圈环绕着整个腔体。此外,四颗六角螺丝不仅用于固定主版,也负责连接扬声器。而主版上的空BTB接口未连接排线。

取出主版之后,可以看到CPU和电源芯片位置涂抹有导热硅脂,并且屏蔽罩周围使用了一圈导电泡棍以起到屏蔽作用。主要零件来自汕头超声印制版公司,其集成了三根天线:WiFi天线、蓝牙天线以及超宽带天线。

底部扬声器模块就像顶部一样,由螺丝固定,而扬声器背面搭载了一块方形缓冲垫。在内部设立了散热金属结构,以确保主版能够得到良好的散热效果。此外,每侧各自安装了无源辐射器,以实现360度环绕声音场景,为用户提供浑厚低音和清澈高音的声音享受,由于Home Pod mini尺寸有限,无源辐射器成为调节音质的一个理想选择。

最后,从扬声器及麦克风软盘中移除它们,其中扬声器通过螺丝固定,而麦克风软盘则依赖于胶黏性结合至底盖内。这一麵微波主要用于隔离来自扬声者的噪音,从而提升语音检测能力。而麦克风软盘表面还嵌入了一颗TI温湿度传感器,与金属散热结构靠近可能用于监测散热情况。

在处理核心方面,可见以下IC(集成电路):

主前面:2颗TI-RGB LED驱动芯片、2颗ADI-电容式传感控制芯片、1颗TI稳压芯片以及环境光传感。

主背后:1个Apple-S5处理核+海力士1GB RAM+32GB ROM、一颗Dialog 电源管理芯片、一颗TI USB-PD 控制芯片、一台USI-WiFi/BT 模组,一台ADI 音频放大机,以及一台USI 超宽带晶圆。一共11枚TI 芯片,大部分属于电源保护类别。(作者: Judy)

对于其他智能喇叭的拆解信息,请访问eWisetech搜库页面查看更多内容!

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