华为11月28日发布新品潮搭载S5处理器的Home Pod mini拆解TI芯片使用之谜在社会层面引
作为一名技术爱好者，我对电子产品的内部构造始终充满了好奇。2020年，Apple推出了多款令人瞩目的设备，而eWiseTech同样进行了许多设备的拆解探索。在那一年末，我也加入了他们的行列，手持Home Pod mini，这款使用两个无源辐射器和四个麦克风的小巧音箱。
今天，我们将踏上一场揭秘之旅，从撬开底座开始。底座通过胶和卡扣紧密固定，撬开后露出塑料盖，上面覆盖着泡棉胶，并且由三颗六角螺丝固定，每一个螺丝都有橡胶缓冲垫以防止损伤。
取下塑料盖后，还有一颗六角螺丝需要拧开，它固定的是编织网上的塑料板。一旦打开编织网，我们发现腔体内填满了八个橡胶塞，以填充那些细小的螺丝孔。
接着，我们拧下腔体上的螺丝并打开顶盖模块。这层模块包裹着防震泡棉，其组成包括顶盖、均光板、触控板以及编织网。触控板通过ZIF接口与主板连接，而在其上方贴有泡棉补强材料来增强结构稳定性。
触控板与均光板之间是由胶粘住的，再加上几颗螺丝用以固化它们到顶盖。而编织网则被胶粘在顶盖上形成保护层。转回到腔体部分，我们可以看到导光板被膏状物固定在主板上，有两侧配备了泡棉缓冲垫以减少摩擦。
去除导光板后，便能看到19颗LED灯排成阵列的地带。此外，还有三个麦克风位置，都贴上了防尘泡棉。而主板与顶盖之间共享五片缓冲泡沫，以及环绕整个腔体的一圈防尘泡沫。此外，主板通过四颗六角螺丝固定，其中两颗既用于固定主版，又负责连接扬声器功能。主版表面有一处未连接排线的空白BTB插槽。
继续深入我们会发现，在去除主版之后，CPU和电源芯片所处区域涂抹着导热硅脂，以确保散热效果，同时屏蔽罩周围还包裹了一圈导电泡沫，为屏蔽起到了关键作用。这些硬件部件是由汕头超声印制公司生产而来的，其集成了三根天线：WiFi天线、蓝牙天线以及超宽带天线等各式通信功能支持器材。
最后，将注意力转向底部扬声器模块及顶部均为通过旋钮锁定的方式进行安装，并且每个扬声器背面都附设了一张方形型号缓冲垫以减少振动影响。
内部空间中设置有金属散热结构，用途是在处理器散发出的热量时提供帮助。
左右两侧各置一无源辐射器，使得360度环绕声音环境能够展现出低沉的声音基调及清晰高音。
由于Home Pod mini尺寸较小，因此采用无源辐射系统调节声音质量是一个相对合理选择方案。
最终，将从耳机软膜移除完毕，一方面是为了安放位于其中的一个TI温湿度传感器，该传感器靠近金属散热架构，与此同时可能被用作检测温度变化情况分析工具之一；另一方面，则是为了隔离来自于扬声系统的声音，使语音识别更有效率地工作起来。
现在，让我们回顾一下主要IC（集成电路）：
1.2枚TI-RGB LED驱动芯片
2.2枚ADI-电容式传感控制芯片
3.TI-稳压
4.环境光传感
至于反面主要IC如下：
1.Apple-S5处理核心+海力士-1GB RAM+32GB ROM
2.Dialog-电源管理芯片
3.TI-USB-PD 控制芯片
4.USI-WiFi/BT模块
5.ADI-音频放大IC
6.USI超宽带芯片
7.Nordic蓝牙SOC
8.Skyworks前端模块晶圆厂产品
9.3枚Goertek麦克风
整台Home Pod mini总共使用26只螺钉来保持其结构完整性，这使得它在苹果系列中的设计简洁程度可谓不凡。在内部，可以分为三层：以上、中间和下方。一切皆依赖于众多浮动的大气袋保护原有的零件配置存储安全。这套设计对于解决复杂布局问题尤为有效，因为它集中所有必要元件到一个地方，即便如此仍旧展示出11枚TI微积分单元存在其中，大多数都是专门用于功耗管理或其他保护类型应用程序。(作者:Judy)
