社会关注新品手机搭载S5处理器的Home Pod mini拆解揭秘TI芯片使用比例
作为一名技术爱好者，我对新发布的智能设备尤为关注，特别是那些搭载先进处理器的新品手机。2020年末，我有幸入手了一款Home Pod mini，这款小巧的智能音箱不仅外观精致，而且内部结构设计颇具创新。今天，我们就来一起探索这款使用了两个无源辐射器和四个麦克风的Home Pod mini究竟如何。
拆解过程从撬开底座开始，底座通过胶和卡扣固定。这需要一定的技巧才能成功打开。在取下塑料盖后，还有一颗六角螺丝，用在固定编织网的塑料板上。这层编织网是为了保护内部组件免受损害而设计的一层保护膜。
继续拆解，我们发现腔体内包裹着两层编织网，每一层都被橡胶塞填充螺丝孔，以确保稳固。拧下腔体螺丝并打开顶盖模块，我们可以看到一个圈形防震泡棉，为主板提供额外的缓冲作用。
触控板与均光板之间通过胶固定在一起，并且与顶盖通过螺丝连接。而编织网则通过胶黏附于顶盖上。此外，导光板也被粘贴在主板上，两侧都有泡棉缓冲垫以避免摩擦损伤。
进入到主板部分，我们可以看到19颗LED灯组成的一个阵列，这些灯通常用于指示各种状态，如充电、连接等。此外，还有三根麦克风，它们每个都经过防尘泡棉包围，以减少灰尘影响语音检测能力。而主板本身由四颗六角螺丝固定，其中两颗还负责连接扬声器。
去除主板后，我们发现CPU和电源芯片位置涂有导热硅脂，以确保散热效果良好。而屏蔽罩周围还有导电泡棉，起到了屏蔽静电干扰作用。值得注意的是，这台Home Pod mini上的多种IC都是由TI供应商提供，其主要功能包括RGB LED驱动、环境光传感器以及USB-PD控制等。
回到整机结构分析，本次拆解中共使用了26颗螺丝进行固定，使得整机结构相对简单。但即便如此，其内部布局依然高效紧凑，上面集成了天线、LED灯及麦克风等多种元件，大大简化了整机布局问题。此外，在11颗TI芯片中，有大部分属于电源保护类芯片，其存在显著提高了整个系统运行安全性和可靠性。
