在新品发布会上苹果HomePod mini搭载S5处理器的社会反响为什么使用了大量TI芯片
在2020年,苹果公司发布了多款新设备,而eWiseTech同样进行了对这些产品的深入拆解。HomePod mini就是eWiseTech在当年的末期购买的一款设备。在今天的文章中,我们将详细介绍这款配备两个无源辐射器和四个麦克风的HomePod mini是如何构建起来的。
拆解过程首先涉及到撬开底座,这一步骤需要通过胶和卡扣来固定。打开底座后,可以看到塑料盖被泡棉胶固定,并且通过三颗六角螺丝固定,其中每一颗螺丝上都有橡胶缓冲垫。这一步骤之后,取下塑料盖还需再拧动一次六角螺丝,用以固定编织网上的塑料板。
内部腔体被两层编织网包裹,当打开编织网时,我们可以看到腔体上有八个橡胶塞填充螺丝孔。接着,将腔体上的螺丝拧下来并打开顶盖模块,这一模块包括防震泡棉环绕。顶部模块由顶盖、均光板、触控板以及编织网组成,其中触控板与主板通过ZIF接口连接,软壳上贴有泡棉补强。
触控板和均光板之间使用胶黏合,然后再用螺丝与顶盖相连,而编织网则通过胶黏于顶盖之上。当我们回到腔体部分时,可以看到导光板被粘附于主板上,并且两侧都加了泡棉缓冲垫。当我们去除导光板后,就能看到了主板中间区域由19颗LED灯组成的阵列。而三个麦克风位置各自贴着防尘泡棉,其余地方也贴上了五块缓冲泡棉,以及一个圈状防尘泡棍。此外,还有一圈保护措施确保音质不受影响。
从主面版开始,一共发现11颗TI芯片,大部分都是电源保护类芯片;其次是Apple S5处理器、海力士1GB RAM + 32GB ROM;环境光传感器等。背面则包含Dialog电源管理芯片、TI USB-PD控制芯片等。
最后,取下扬声器和麦克风软壳,前者是通过螺丝固定,而后者则是通过胶黏合于底部。一种特殊麦克风主要用于隔离来自扬声器的声音,以提高语音检测能力。此外,还有一颗TI温湿度传感器位于麦克风软壳附近,它可能用于监测散热情况。
总结来说,在这个简单而高集成度的设计中,每一部分都服务于最佳听觉体验,从无线辐射技术到精心选择材料,无不透露出苹果对于品质追求的极致。我希望你会喜欢这种独特而又专业的声音表现。如果你想了解更多关于智能音箱或其他电子产品的小秘密,请继续关注我们的内容!