华为新品发布会9月25日举行社会期待搭载S5处理器的Home Pod mini拆解用了这么多TI芯片
在2020年，Apple推出了多款新设备，而eWiseTech也进行了对应的拆解工作。Home Pod mini正是eWiseTech在同一年末购买的一款产品。今天，我们将深入探讨这款搭载两个无源辐射器和四个麦克风的Home Pod mini。
拆解过程从打开底座开始。这需要用到胶和卡扣来固定底座。一旦底座被撬开，就可以看到塑料盖，这层盖子通过3颗六角螺丝固定，并且每一颗螺丝上都配有橡胶缓冲垫。取下塑料盖后，还会发现额外的一颗六角螺丝，它用于固定编织网的塑料板。
内部空间包裹着两层编织网，一旦打开编织网，就能发现腔体上有8个橡胶塞填充螺丝孔。在拧下腔体螺丝并打开顶盖模块之后，可以看到顶部模块包含了一圈防震泡棉。这部分由顶盖、均光板、触控板以及编织网组成，其中触控板通过ZIF接口与主板连接，而软板上贴有泡棉补强。
触控板与均光板之间使用胶片粘合，并通过螺丝与顶盖固定。而编织网则是直接粘附在顶盖上回到腔体部分，导光板使用胶片粘附在主板上，并且两侧都装备了泡棉缓冲垫。
取出导光盘后，主机中的19颗LED灯阵列就显现出来。此外，每一个麦克风位置都贴有防尘泡棉，同时主机与顶盖之间共享5块缓冲泡棉，而且整个腔体周围还有一个圈状的防尘泡棍。主机以4颗六角螺丝固定，其中2颗除了提供固定的功能，也负责连接扬声器。此外，空余的BTB接口未被连接起来。
当我们移除主机时，可以观察到CPU和电源芯片区域涂抹了导热硅脂，以及屏蔽罩周围有一圈导电泡沫起到屏蔽作用。主机制造商为汕头超声印制版公司，其集成了3根天线：WiFi天线、蓝牙天线和超宽带天线。
底部扬声器模块采用相同方法通过6条圆柱形钻孔紧固于母壳内，与之相呼应的是振膜背面覆有一张方形弹性材料，以减少振动传递至母壳内，从而提高音质效果。在内部结构中设置了散热金属框架，为整台设备提供散热服务。
此外，在左右两侧各自设有一枚无源辐射器，可实现360度环绕声音场景，使得音量既低沉又清晰，因为Home Pod mini本身尺寸较小，所以采纳无源辐射技术调节音质是一个理智选择之一最后卸去扬声器及麦克风软布，上述两者分别依赖于6条圆柱形钻孔紧固其位置其中麵向主要作为隔离来自扬声器的声音提升语音检测能力
最终，最重要的是识别TI温湿度传感器，其位于麵向旁边靠近金属散热结构可能用于监测散热情况
总结来说，此次拆解揭示了26处不同部件利用26顆不同的六角定位螺絲緊固以確保產品結構穩定，並簡化組裝過程；並且展示了一個典型三段式設計，即頂蓋+觸摸面+晶片基座+聲波箱+揚聲器+底蓋；大量使用膠囊來保護內部元件；晶片基座則集成無數元件包括天線、LED燈與麥克風等高效解决整機布局問題；晶片基座上的總計11顆TI芯片，大多數為電力管理類芯片（編輯者：Judy）。想要了解更多智能喇叭拆解信息？請查閱eWisetech搜尋庫！
