桂花新品种社会热议搭载S5处理器的Home Pod mini拆解引人关注大量TI芯片应用

2020年，苹果公司推出了多款新产品，而eWiseTech则在同一年度末对这些新品进行了详尽的拆解分析。其中，Home Pod mini就是eWiseTech在那一年入手并深度剖析的一款设备。这款智能音箱配备了两个无源辐射器和四个麦克风，让我们一起探究它是如何构建的。

拆解过程从打开底座开始，它通过胶和卡扣固定。撬开底座后，我们发现塑料盖被泡棉胶包裹，并由三颗六角螺丝固定，这些螺丝上还套有橡胶缓冲垫。一旦取下塑料盖，还需要拧开一个额外的六角螺丝，用来固定编织网上的塑料板。

内部腔体被两层编织网包围，一旦打开编织网，就会看到腔体表面有八个橡胶塞填充螺丝孔。在卸下腔体螺丝并打开顶盖模块之后，可以看到模块内有一圈防震泡棉。顶部模块由顶盖、均光板、触控板和编织网组成，其中触控板通过ZIF接口与主板连接，而软板上贴有泡棉补强。

触控板与均光板之间通过胶粘剂固定，然后再用螺丝与顶盖相连，最后将编织网也用胶粘剂固定在顶盖上。在回到腔体部分时，我们可以看到导光板通过胶水固定在主板上，并且两侧都加上了泡棉缓冲垫。

取出导光板后，就能看见主板中间区域是一个由19颗LED灯组成的阵列。此外，三根麦克风位置都被涂抹了防尘泡棉；主板与顶盖之间共使用5块缓冲泡棉，同时整个腔体周围还带有一圈防尘泡棉。主版以四颗六角螺丝固定的方式连接到一起，其中两颗除了提供机械支撑之外，还起到了连接扬声器的作用。而主版上的空白BTB接口没有任何排线连接。

移除主版后，可见CPU和电源芯片位置处涂抹着导热硅脂，并且屏蔽罩周围还有一个导电泡棍，以起到屏蔽作用。该系列产品采用的是汕头超声印制技术生产的电子PCB（Printed Circuit Board），这台PCB集成了三个天线：WiFi天线、蓝牙天线以及超宽带天线。

底部扬声器模块就像顶部一样依靠螺丝来保持稳定，其背面装饰了一张方形缓冲垫。而内部设置了用于散热金属结构以帮助维持较高性能运行环境。此外，该模型左右各自设有一个无源辐射器，以实现360度环绕声音效果，从而能够呈现出浑厚低音及清澈高音。不过，由于Home Pod mini设计紧凑，因此选择使用无源辐射器调节音质是个不错选择。

最终，在移除扬声器和麦克风软膜之后，可以观察到扬声器是通过旋转手柄锁紧，而麦克风软膜则是利用透明性膏药黏合于底座内侧。这一麦克风主要用于隔离来自扬声器的声音，为语音检测提供更好的支持。此外，在麥克風軟膜表面安装了一颗TI温湿度传感器，与金属散热结构相邻，这可能用于监测散热情况或温度变化等参数控制功能。

对于处理IC来说：