小米新品发布会上搭载S5处理器的Home Pod mini拆解社会关注TI芯片使用比例
在2020年,Apple发布了多款新设备,而eWiseTech也进行了对应的拆解工作。Home Pod mini正是eWiseTech在同年末购买的一款产品,它配备了两个无源辐射器和四个麦克风。今天,我们将深入探讨这款智能音箱的内部结构。
拆解过程首先涉及到撬开底座,这一操作通过胶和卡扣固定完成。一旦底座被打开,塑料盖就会暴露出来,这一盖子由三颗六角螺丝固定,并且每颗螺丝上都有橡胶缓冲垫来减少摩擦。此外,还有一颗六角螺丝用于固定编织网的塑料板。
取下塑料盖后,我们可以看到两层编织网包裹着内部腔体。在打开编织网之后,可以发现腔体上有八个橡胶塞填充螺丝孔。这一步骤是为了确保主板安装时能够顺利地接触到所有所需连接点。
拧下腔体上的螺丝并打开顶盖模块,模块中包含了一圈防震泡棉。顶部模块由顶盖、均光板、触控板以及编织网组成,其中触控板通过ZIF接口与主板连接,同时软壳上还贴有泡棉补强材料以增强稳定性。
触控板和均光板之间使用胶片粘合,并且通过螺丝与顶盖相连;而编织网则依靠胶片粘合于顶盖之上。在返回至腔体部分时,我们可以看到导光板被胶片粘合于主板之上,每侧都配备了泡棉缓冲垫,以减少振动影响。
取下导光板后,便能看到主版中央区域内为19颗LED灯形成的阵列。三根麦克风位置各自贴上了防尘泡棉,其余部位亦涂抹有五块缓冲泡棉作为保护措施。此外,一圈完整的防尘泡棉环绕着整个腔体以提供额外保护。此外,还有四根六角形螺丝用于固定主版,其中两根除了固化功能以外,还承担着连接扬声器的角色。而在主版背面CPU和电源芯片位置处,都涂抹上了导热硅脂,并且屏蔽罩周围采用了一圈导电泡沫以起到屏蔽作用。
经过进一步处理,我们可以观察到这些电子元件是由汕头超声印制公司生产制造。这张主版集成了三个天线:WiFi天线、蓝牙天线以及超宽带天线。底部扬声器模块与顶盖相同,都是通过螺旋紧固;而扬声器背面装饰了一方形缓冲垫,为散热金属结构提供支撑支持,在这个小巧但功能丰富的小型化设计中,无源辐射器扮演了调节音质的一个关键角色。
最后,将会移除扬声器及其麦克风软壳,此其中扬声器利用的是紧固装置,而麦克风软壳则依赖于膏状物质附着于底盘内缘,以隔离来自扬声者的声音,从而提高语音检测能力。此外,在此区域还有一个TI温湿度传感器,该传感器靠近金属散热结构,有可能用作监测散热情况检查。
总共共计使用26顆六角钻钻栓来維持整體結構緊密聯繫,這種簡單設計在蘋果產品中算得上較為直接與直觀。而整機主要分為頂蓋+觸控面+電路基盤+聲波區域+揚聲機+底蓋等幾個部分,並大量運用類似於海綿那樣柔軟材質(即泵制膠)來保護內容物。
電路基盤保持高集成度,上方集成了天線、LED燈與麥克風等元件,大幅降低整體布局問題。在這張基盤上總共發現11顆TI晶片,大多數晶片屬於電源管理相關產品。(作者:Judy)
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