社会新品评测Home Pod mini S5处理器拆解揭秘七大创新手法
作为一名技术爱好者，我对新品的评测尤为感兴趣。特别是在2020年，Apple发布了多款令人瞩目的设备，而我也在同一年末获得了一款Home Pod mini，这款产品使用了两个无源辐射器和四个麦克风。今天，我将带领大家一起探索这款智能音箱的内部世界。
拆解过程从打开底座开始，底座通过胶和卡扣固定。我轻轻撬开后，可以看到塑料盖被泡棉胶包裹，并通过三颗六角螺丝固定，每颗螺丝上都有橡胶缓冲垫。取下塑料盖后，还需要去除最后一颗六角螺丝，它用于固定编织网的塑料板。
内部空间被两层编织网所包围，打开编织网后，我们发现腔体上有八个橡胶塞填充螺丝孔。在拧下腔体螺丝并打开顶盖模块时，我们注意到顶部模块包含防震泡棉。这个模块由顶盖、均光板、触控板和编织网组成，其中触控板通过ZIF接口与主板连接，软板上贴有泡棉补强。
触控板和均光板之间是用胶粘在一起，并且通过螺丝与顶盖固定，而编织网则是用胶粘在顶盖上。在回到腔体部分时，我们可以看到导光板被胶粘在主板上，有着两侧的泡棉缓冲垫。一旦取下导光板，就能看见19颗LED灯形成的阵列。这三个麦克风位置都贴有防尘泡棉，主板与顶盖之间共享五块缓冲泡棉，而且腔体周围还有一圈防尘泡棉。而主板则是通过四颗六角螺丝固定，其中两颗除了起到固定作用外，还负责连接扬声器。此外，有一个空BTB接口，没有连接排线。
当我们取出主板时，便能看到CPU和电源芯片位置涂抹着导热硅脂，以及屏蔽罩周围的一圈导电泡棉，以达到屏蔽效果。这张主版来自汕头超声印制盘公司，并集成了三根天线：WiFi天线、蓝牙天线以及超宽带天线。
底部扬声器模块就像顶盖一样，是以螺丝固定的方式安置。而扬声器背面配备了一块方形缓冲垫。内部设计还有散热金属结构，用来帮助主版散热。此外，每边各有一台无源辐射器，为360度环绕声音场景提供浑厚低音和清澈高音，因为Home Pod mini本身尺寸较小，所以利用无源辐射器调节音质是个不错选择。
最终，我取下了扬声器及麦克风软壳，其中扬声器是靠销子固定的，而麦克风软壳则依赖于膏状物进行封闭。这台麦克风主要用于隔离来自扬声者的声音，以提高语音检测能力。此外，还有一台TI温湿度传感器位于此处，这可能用于检测散热情况。
对于硬件部分，最引人注目的是IC（集成电路）的布局：
主前面：2枚TI-RGB LED驱动芯片
主背面：1枚Apple-S5处理器 + 海力士-1GB RAM + 32GB ROM
整机共使用26颗螺丝进行装配，其设计相对简单，上中下分三段式构造，由顶盖+触控+母版+音腔+喇叭+底座组成。而大量使用的泡沫材料确保了保护性。不过，由于采用大量TI芯片（总计11枚），其中大多数都是电源保护类芯片，使得整机布局变得更加紧凑而高效。
