苹果新品发布会搭载S5处理器的HomePod mini拆解引发社会关注TI芯片使用情况
在2020年，苹果公司举行了盛大的新品发布会，展示了一系列令人瞩目的设备，而eWiseTech同样进行了多款产品的深入拆解。其中，就有HomePod mini，这款设备配备了两个无源辐射器和四个麦克风，在年末，我们就对这款产品进行了详细的分析。
拆解过程从打开底座开始，其中通过胶和卡扣固定。撬开后，我们发现塑料盖上方有泡棉胶，用以保护内部结构。此外，还有三颗六角螺丝固定塑料盖，每一颗螺丝都被橡胶缓冲垫所套住。一旦取下塑料盖，剩余的一颗六角螺丝则用于固定编织网上的塑料板。
内部腔体由两层编织网包裹，其打开后揭示出腔体顶部8个橡胶塞填充螺丝孔。在拧下腔体螺丝并打开顶盖模块之后，我们发现模块中有一圈防震泡棉。顶部模块由顶盖、均光板、触控板及编织网组成，其中触控板通过ZIF接口与主板连接，并且其背面贴满泡棉补强。
触控板和均光板之间使用胶条固定，并且通过螺丝与顶盖相连。而编织网则利用胶条固定在顶盖上。此外，从主板到导光板之间也使用胶条保持位置稳定，并且两侧都用泡棉作为缓冲材料。
取下导光板后，可以看到19颗LED灯形成的阵列位于主板中央区域。每三个麦克风位置都被防尘泡棉覆盖，而主版与顶盖间共计5块缓冲泡棉，以及一个环形防尘泡棉环来提供额外的保护。此外，还有4颗六角螺丝将主版牢固地连接至整机中，其中两根还负责连接扬声器系统。而主版上显示一个空闲BTB接口，但未与任何排线相连。
一旦移除主版，便可以看见CPU和电源芯片位置涂抹着导热硅脂，同时屏蔽罩周围涂有一圈导电泡沫，以起到屏蔽作用。这份工作是由汕头超声印制董事会完成，他们在此基础上集成了3根天线：WiFi天线、蓝牙天线以及超宽带天线。
底部扬声器模块采用相同的手法固定的方式，与之类似的是它背面装备了一层方形缓冲垫。在内部设计中设置散热金属结构，以确保主版能够有效散热。此外，每侧分别安装了无源辐射器，为360度环绕声音场景提供浑厚低音及清澈高音效果，由于Home Pod mini箱体较小，采用无源辐射器调节音质是一个理智选择。
最后，将扬声器及麦克风软膜卸去，这些部分分别依靠螺丝或胶条固定。一台主要用于隔离来自扬声器的声音以提高语音检测能力的麦克风位于底部。这台传感器靠近金属散热结构，有可能用于检测散热情况。
除了这些装置之外，此次拆解还展现出了11颗TI芯片，其中大多数是电源保护型芯片，它们极大地简化了整机布局的问题。（作者：Judy）想要查看更多智能音箱拆解？请访问eWisetech搜库获取更多信息！
