集成电路50年变迁芯片制造商达到空前水平揭示物品背后的技术难度挑战
编者语：回顾过去，1958年是集成电路时代的起点。当时，美国德州仪器公司展示了全球第一块集成电路板，这一里程碑性的发明由杰克·基尔比研制而成。随后，诺伊斯提出了半导体设备与铅结构模型，并于1960年成功制造出第一块可实际使用的单片集成电路。
在这五十年的时间里，集成电路已经渗透到我们的日常生活中，无处不在。它的应用遍及工业、军事、通讯和遥控等各个领域，其装配密度远超晶体管，使得电子设备更加精细、高效且稳定。
以下是集成电路50年的简要发展和应用情况：
第一块集成电路板
基尔比的这一设计方案解决了工程师们手工组装分立元件的问题，为现代电子行业奠定了基础。
半导体设备与铅结构模型
罗伯特·诺伊斯提出的半导体设备与铅结构模型成为大规模生产中的实用技术，他和基尔比被授予“美国国家科学奖章”。
分子电子计算机
德州仪器为美国空军研发出第一个基于集成电路的计算机，即所谓的“分子电子计算机”，这是首次将这一技术应用于工业领域。
集成电料应用于导弹制导系统
1962年，德州仪器为“民兵-I”型和“民兵-II”型导弹制导系统研制22套集成电料。这标志着其第一次在军事领域得到运用。
戈登-摩尔提出摩尔定律
英特尔公司联合创始人戈登-摩尔对未来芯片上元件数量作出预测，而他的摩尔定律至今仍影响着科技行业发展速度。
“Busicom 141-PF”计算机
在英特尔公司为日本Busicom公司设计12块芯片后，他们提出了更优化的方案，最终诞生了历史上第一个微处理器——4004。
英特尔4004微处理器
虽然不是首个商业化微处理器，但英特尔4004微处理器却是第一个公开市场销售的计算机元件，它改变了人们对电脑大小和性能的一切想象。
“普罗萨”数字手表
随后，“普罗萨”的出现使得液晶数字表成为可能，这标志着智能穿戴设备早期的一个重要里程碑。在今天，我们可以看到手机、平板电脑以及各种各样的智能穿戴设备都依赖这些先进技术来工作。
集合率工艺突飞猛进
现代芯片制造商（如英特尔、AMD等）生产的大规模积体整合 circuits (ICs) 上所包含的小部件数量已达到了前所未有的水平，而且每个小部位变得越来越小。现在，每根针尖上就能容纳3000万个45毫米尺寸的小部位。此外，现在每颗核心上的价格仅仅是1968年的千分之一。
