企业动态微米级精度探秘晶圆全自动切割工艺检测方案
晶圆级封装技术的革新，致力于减小芯片尺寸并降低生产成本。随着半导体市场对性能的不断追求，制造成本也在持续上升，因此先进封装技术的发展成为了必然趋势。在硅晶圆切割工艺中，将晶圆分割成单个芯片用于接合、引线和测试，是一个关键步骤。激光切割是目前最为常见且主流的切割技术，它可以将小功率激光聚焦到200nm的光斑上，以巨大的能量进行切割。
项目难点之一是晶圆表面呈现波浪形状，这使得激光难以准确判断高度，从而影响了精度和增加了损坏风险。此外，激光无法均匀作用于被加工物体，也会导致过度加工的问题。而运动机构运行过程中的模拟量干扰、非线性以及零飘等问题也会导致精度误差。
为了解决这些问题，我们采用了一套创新方案。首先，我们使用了高级的光谱共焦技术来实时测量产品表面微小高度波动，并通过Z轴补偿确保激光焦点落在改质层。这有助于提高切割精度并降低损坏率。其次，我们采用编码器控制测量与激光器同步输出信号，以恒定的空间间隔采集高度数据，这样可以保证高度跟随算法的精度。此外，由于设备采用的是无线电传输，可以避免电磁干扰、非线性等不稳定因素，从而保证输出精度的稳定性。
产品选型方面，我们选择了一款具有高效性能但又经济实惠的手持式三维扫描仪，该仪器具备高达±0.1mm/10mm 的重复位置精度，其测头设计灵活，可根据不同的检测需求进行更换或定制化开发。此外，该仪器提供多种通讯接口，如RS232, USB, Ethernet等，便于用户选择最适合自己的通讯方式。
最后，在选型时需要特别注意三个关键要素：一是机器所需达到的大概范围（即可测量范围），二是被检测物质材质特性，三是在实际应用中是否需要某些特殊功能或通讯标准。如果考虑到了这些因素，就能够确保我们的工具能够满足所有要求，并获得最佳效果。
