2023芯片市场变革阿里与谷歌自研AI芯片商用巨头们的新战场
在2023年的芯片市场，阿里巴巴和谷歌等互联网巨头的自研AI芯片商用事件引发了行业的广泛关注。这些科技公司不仅仅是为了追求技术创新，更重要的是他们希望通过自主研发的芯片来降低成本，提升效率，并为自己的业务和生态构建更强有力的支撑。
2019年杭州云栖大会上，阿里首款AI芯片含光800虽然只是短暂亮相，但它标志着互联网企业进入自研芯片领域的一大步。在此之前，谷歌已经迈出了这一道路，其张量处理器（TPU）不仅在内部使用，而且已于2018年开始向外提供服务，以提高其云计算平台的性能。
然而，与此同时，这也意味着传统的芯片巨头们如英特尔和英伟达将面临新的竞争压力。尽管目前这类自研AI芯片主要集中在云端推理领域，但未来它们可能会逐渐渗透到终端设备中。这一转变将对整个半导体产业链产生深远影响，使得原本紧密合作关系变得更加复杂与竞争激烈。
阿里的自研路线与谷歌不同，它们并不打算完全替代现有的CPU或GPU，而是寻求通过定制化ASIC解决特定问题，比如视频图像识别、城市大脑等场景。而且，由于这些科技公司对自己业务和数据有更深入的理解，他们能够根据自身需求优化产品，从而达到性能和能效最优。
尽管如此，这种 竞合关系并非局限于云端，还会扩展到边缘计算、物联网终端等多个方面。例如，谷歌推出的Edge TPU用于边缘运行TensorFlow Lite机器学习模型，而阿里则致力于端云一体全栈产品家族，将C-Sky系列、高性能RISC-V架构处理器玄铁910以及SoC芯片平台“无剑”等整合起来，为用户提供从硬件到软件的一站式解决方案。
总之，在2023年的智能时代，对于数据价值至关重要，因此科技巨头们必须采取措施保护自己的人工智能生态系统。这包括通过自主研发AI处理器来保持领先优势，同时确保其数据安全性。此时，不同类型的事业单位之间的界限正在逐渐模糊，他们正处于一个不断演变与调整的地位中。
