难道不是芯片封测龙头股排名前十才会有面对2020年15亿个AI终端的市场需求定制AI芯片成为趋势的必
在2020年的市场需求面前，定制AI芯片成为了一股不可逆的潮流，而芯片封测龙头股排名前十的企业则是推动这一趋势的关键力量。随着AI算法日益成熟和芯片算力的飞速提升，人们开始意识到只有当软硬一体化能够有效地满足多样化的需求时，AI技术才能真正实现落地应用。不过，这也意味着如何应对算法与芯片不匹配的问题成了一个挑战。
据统计，在未来几年里，全球计算机视觉/机器视觉相关设备将达到15亿台，其中包括智能手机、安防系统、消费电子产品以及汽车图像传感器等。这样的市场规模要求每个终端都能提供高效且定制化的AI加速解决方案。这对于边缘端AI技术来说尤为重要，因为数据量巨大而运算复杂，而CEVA营销副总裁Moshe Sheier认为，只有芯片提供足够强大的算力，AI才能更好地在边缘端落地。
为了解决带宽问题，CEVA推出了NeuPro-S系列处理器，它们具有1000、2000或4000个8位MAC预配置单核，并且可以扩展至最高100 TOPS。在性能上，与之前版本相比，有50%以上的提升，同时内存带宽和功耗分别下降了40%和30%。这种性能提升主要来自于硬件优化，以及离线权重压缩和硬件权重解压缩技术。
此外，NeuPro-S还支持多级内存系统，即L2缓存，可以减少对SDRAM的依赖，从而提高乘法利用率并降低成本。此外，由于神经网络引擎设计时考虑了乘法利用率，可以达到理论80%-90%，尽管实际情况可能会略低，但带宽增强有助于提高实用性。
通过CDNN软件框架结合不同的组合，如CEVA-XM6视觉DSP、NeuPro-S内核及定制AI引擎，这种统一架构既满足市场多样化需求，又简化了开发者部署难度，同时降低了软件开发成本。Moshe Sheier指出，将来做到的关键就是让硬件简单，让软件复杂，以开放的心态让第三方集成，使得整个生态更加丰富。如果说Arm推出了自定义指令，那么CEVA则是在开放平台上提供给用户更多可能性，使得用户可以根据自己的需要进行定制。而这正是当前行业所需的一个方向——以用户为中心，以灵活性为王，为不同场景下的需求提供个性化解决方案。
