平头哥发布重磅新品无剑利用平头哥模式挑战现有芯片设计限制巩固国内50强芯片公司排名2021的领先地位
阿里巴巴旗下半导体公司平头哥近日推出了SoC芯片平台“无剑”，这是一套面向AIoT的集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的解决方案。无剑平台由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块组成，旨在帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。
为什么要推出无剑？
随着全球联网的IoT设备预计到2025年将达到416亿台，这些设备产生的数据量巨大，对芯片技术提出了新的要求。平头哥半导体研究员孟建熠认为，芯片设计方法正在进入新的时代，从传统1.0时代的AISC流程到2.0时代基于IP模块化设计，再到3.0时代——在基础框架/模板基础上定制符合应用需求的产品，无剑平台正是这一转变中的产物。
如何实现降低50%的设计成本？
根据官方介绍，无剑可为芯片设计企业提供基础支撑，减少约80%通用设计工作量，从而专注于20%专用设计工作，有望将AIoT芯片设计周期缩短50%，成本压缩50%以上。这主要通过平台化思路减少重复性投入，以及跳过部分验证阶段直接进入量产来实现。
无剑平台包含面向硬件多场景灵活可配置异构AI加速引擎框架，以及面向应用开发的一套标准统一应用开发框架，支持图形化算力分析等功能。此外，它还包括软件工具链，不仅是基础软件，也是推广过程中必不可少的手段。
安全性方面，无剑提供了硬件支持TEE安全技术，并通过了国际领先兼容性认证。它同时也提供AliOS及其配套安全基础软件，实现端到云全体系安全保护。
对于平头哥新品，一位清华大学微电子所副所长教授表示：“敏捷设计是下一阶段芯片design领域发展重点方向。”
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