ST发布了最新的ST33安全微
“ST发布了最新的ST33安全微，可实现更先进的性能，更强的安全性，更低的功耗以及更高的多接口灵活性。
”ST发布了最新的ST33安全微，可实现更先进的性能，更强的安全性，更低的功耗以及更高的多接口灵活性。
意法半导体的ST33G1M2既可集成在NFC 通用集成电路卡模块内，处理手机支付以及SIM卡应用和用户数据存储任务，又可用作NFC智能手机的专用嵌入式安全芯片。这两个应用领域都在迅猛增长：2013年4月，SIMalliance证实，其会员企业2012年NFC SIM出货量超3000万颗[1]，比2011年增长87%，同时Eurosmart也预测2013年安全单元总出货量超过2.5亿颗[2]。
ST33G1M2是市场上唯一的支持包括MIFARE® Classic、MIFARE DESFire® 和MIFARE Plus®在内的MIFARE® 全系列的安全微。进一步增强功能包括支持3密钥三重DES安全算法的改进版EDES+加速器和支持硬件加速AES加密(AES-HW)。
ABI Research业务总监John Devlin表示：“嵌入式和SWP[3] SIM安全单元IC市场需要最高的安全功能集成度，以及支持公认安全标准和数据接口。SIM卡厂商和设备厂商想要选择存储容量更大的安全单元，以支持数量更多和范围更大的应用。ST33G1M2让意法半导体遥遥领先于竞争对手，并具有处理应用的潜能，例如收费电视和高端身份验证。”
为推进适用于NFC(Near Field Communication，近距离通信) 通用集成电路卡和嵌入式安全单元的ST33系列安全微进步，意法半导体的ST33G1M2提供增强型接口，包括单线协议(Single-Wire Protocol，SWP)和串行外设接口(Serial Peripheral，SPI)，使该产品能够适合各种外观尺寸和应用。
意法半导体嵌入安全市场总监Laurent Degauque表示：“ST33G1M2引领我们的市场领先的ST33安全微进入下一代产品，为明天的安全移动应用提供更高的性能、灵活性和安全性。通过将NFC 通用集成电路卡和嵌入式安全单元应用和可支持全系列MIFARE和增强型连接功能、大容量片上闪存等特性，为发卡商用同一张卡管理对多个服务的安全访问提供了大量机会。”
ST33用户将会感受到把现有解决方案移植到ST33G1M2十分容易，利用意法半导体的连续演进计划，开发人员能够最大限度提高工程再用率，快速、高效地推出增强型嵌入式安全单元或UICC解决方案。此外，意法半导体的ST33G1M2 采用双工厂供货（8英寸和12英寸晶圆厂），保证稳定的交货时间和供货安全。
ST33G1M2的主要特性:
·32位SC300安全内核，基于ARM® Cortex™-M3
·1.2MB嵌入式闪存
·符合EMVCo和EAL5+认证
·支持MIFARE®全部内容
·降低功耗和占板面积
·通过SPI和GPIO提高安全性
ST33G1M2现已量产，可选晶片、微模块、DFN8或WLCSP封装。[1] SIMalliance Reports 6% Increase in Global SIM Shipments in 2012, April 10, 2013.
http:///publications/market-overview.html
[3] 单线协议(Single-Wire Protocol，SWP)：安全单元与手机非接触式前端之间的通信通道。
