中科院计算所包云岗开源芯片排名前十的时代打破传统死结的征程在CCF-GAIR 2019展现
在2019年7月12日至14日,中国计算机学会(CCF)主办的第四届全球人工智能与机器人峰会(CCF-GAIR 2019)在深圳举行。这次盛会不仅汇聚了学术界、工业界和投资界的重量级嘉宾,还特别邀请了中科院计算所研究员包云岗,就如何打破开源芯片存在的问题进行深入探讨。
包云岗先生在峰会上的主题演讲中提到,由于摩尔定律的变迁,软件与硬件之间性能差异巨大。一个普通程序员写出的代码和一个了解体系架构的人写出的代码之间性能差距可能高达63000倍。为了弥补这一差异,他建议采用领域专用体系结构,但这也带来了碎片化问题。因此,降低芯片设计门槛至关重要。
包云岗认为,如果能像软件开发一样快速迭代芯片设计,将极大促进软硬件协同工作,并且能够实现敏捷开发,这将是一个时代的重大突破。他还指出,与美国相比,中国在人才培养方面存在较大的挑战,而开放性项目,如MOSIS,可以有效降低成本,使得更多大学研究小组参与到芯片设计中来,从而催生新的商业模式。
他进一步解释说,开源软件已经成功地降低了互联网企业创新门槛,并增强了它们自主能力。如果能将这种模式应用于芯片设计,将对整个产业产生深远影响。但目前存在的一个“死结”是,即便有很多力量试图解决这个问题,也未能完全打破,因为现有的IP很贵,而且验证风险高,这使得许多企业不愿意开源。
然而,在IoT新应用场景出现以及成熟工艺成本下降的情况下,我们可以看到新的机会和创新潜力。成熟工艺成本不断下跌为整个行业带来创新环境,同时学术界对于65纳米工艺成本持续减少的论文数量增加也反映出这种趋势。
总之,在当前技术发展阶段,我们正处于一个黄金时代,不仅学术界早已感受到了这一变化,而且工业界也越来越认可“开源”和“敏捷开发”的未来前景。在此背景下,四要素——RISC-V、指令级工具、新的语言和新应用——共同构成了开源芯片生态系统,为推动这一过程提供了坚实基础。