智能交通沙盘自动驾驶寒冬与否关键看芯在社会实践中的应用
在智能交通沙盘中，自动驾驶的未来尚存寒冬之谜。Waymo CEO John Krafcik最近公开承认，实现无论何种天气和条件下的自动驾驶仍需一段漫长的时间。这不仅揭示了自动驾驶技术的复杂性，也凸显了智能汽车芯片在其中扮演的关键角色。
2018年，全世界半导体行业瞩目的高通收购恩智浦事件虽未成功，但其背后的意图——拓展汽车芯片市场——已经明确指出了智能汽车芯片重要性的价值。在此之前，英特尔以153亿美元收购Mobileye，显示出其对自动驾驶领域先机争夺的心愿。而英伟达、联发科等公司也早已投身于这一领域，为特斯拉、沃尔沃等企业提供了必要的AI超级计算能力。
随着传统巨头和造车企业共同进取，加特兰微发布77GHzCMOS毫米波雷达芯片，而百度推出了昆仑全功能云端芯片。苹果甚至有报道称其正在开发实体电路板用于自主研发AI芯片。这些发展表明，从PC到移动互联网，再到“智能汽车”时代，市场正逐步由传统向新兴技术转变。而国内企业是否能迎来“春天”，则成为一个值得关注的问题。
目前国内智能汽车芯片主要集中在自动驾驶处理器、ADAS、机器视觉以及传感器方面，其中地平线、三星光华（寒武纪）、四维图新加特兰微是代表性企业。此外，如百度、华为、阿里平头哥等正在积极进入这个快速增长的市场。
然而，由于大部分国产企业是在过去三五年才开始涉足这块业务，而且产品与技术还未完全成熟，这意味着相对于如英伟达、高通这样的全球领先制造商，以及那些迅速应用落地的情况，中国智能汽车芯片市场仍处于起步阶段。
随着新能源车辆和自动驾驶技术不断发展，对于CPU（中央处理单元）及GPU（图形处理单元）的需求日益增加。这要求新的设计思维，以适应更高算力的需求，如3D建模和路径规划算法。因此，在全球范围内，大型半导体公司如Intel, NVIDIA, AMD被认为将会占据这一崛起中的重要位置，并且预计到2035年全球无人驾驶车辆市值可能达到8000亿美元左右。
最后，小鹏科技AI产品部计算机视觉首席研究员郭彦东博士强调，在前装方案中，不仅要考虑温度稳定性，还必须满足车规级别标准，同时保证可靠性和运算能力，这些都将是未来智能汽车核心竞争力所在。
