中国晶圆大师如何写个人工作总结报告预测12英寸生产设备支出全球领先
在这波半导体革命中，中国正以惊人的速度崛起。美国《福布斯》杂志网站最新的报道显示，国际半导体产业协会（SEMI）的报告预测了一个令人瞩目的未来：在接下来的四年里，每一年中国对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资都将达到300亿美元。这一数字不仅超越了韩国和其他地区的预期，而且成为了全球最亮眼的投资者。
这个增长背后，是政府的大力支持以及国内自给自足政策的推动。随着高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点扩张，以及存储市场复苏，中国和韩国芯片供应商都将提高相应设备投资。在2027年的数据来看，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则紧随其后，以263亿美元排名第三。此外，在美洲、亚洲以及东南亚等地，也有着显著的设备支出增加，其中美洲地区预计将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域也分别达到了114亿美元、112亿美元和53亿美元。
马诺查，这位SEMI总裁，对于未来几年设备支出的猛增表示出深刻关切。他指出，这种趋势反映了电子产品需求日益增长的人类社会，以及人工智能创新带来的新热潮。而且，他强调说，这些数据也提醒我们，加大对半导体制造业投资对于促进全球经济与安全是多么重要，“这一趋势预计会缩小新兴国家与传统亚洲半导体制造业发达国家之间在设备支出上的差距”。
