全球晶圆生产设备市场展望中国领军12英寸设备投资预计将雄冠世界
在全球半导体产业的发展格局中，中国即将迎来一波前所未有的投资热潮。据美国《福布斯》杂志网站24日报道，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的一份报告预示着未来四年的设备支出将以300亿美元的规模持续增长，这一数字不仅超越了过去几年任何一个单独年度的记录，而且还将使中国成为全球领先者。在此背景下，韩国紧随其后，其设备支出也预计将达到263亿美元。
值得关注的是，这些投资背后的推动力主要来自于政府政策和国内自给自足战略。受益于高性能计算（HPC）应用带来的先进制程节点扩张以及存储市场的复苏，中国地区及韩国芯片供应商都预计将大幅度提升相应设备投资水平，其中中国地区在2027年的设备支出额达280亿美元，将名列第二，而韩国则排名第三。
除了亚洲国家外，美洲区域对12英寸晶圆厂设备的需求也表现出了显著增长，其投资额预计翻番至247亿美元。这表明，无论是从技术创新还是市场需求上，都有大量潜力等待挖掘。此外，日本、欧洲和中东以及东南亚各地区对这些高端制造装备的兴趣也不容小觑，它们分别投入114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查对于这类设备支出的猛增趋势表示了积极态度，他认为这一趋势不仅反映了电子产品需求日益增长，也与人工智能创新紧密相关。他强调，不同市场对于半导体产品的需求不同，以及新兴区域与传统强国之间在技术能力上的差距正在逐渐缩小。因此，对于促进全球经济稳定和安全而言，加大对半导体制造业支持尤为关键。（任重）
综上所述，这次的大规模投资正标志着一个新的时代开启——一个由国家政策引领、高科技驱动、跨地域合作共赢的时代。在这个过程中，每个参与者的角色都至关重要，他们共同书写着一个充满活力的未来故事。
