半导体芯片龙头股排名英特尔台积电等巨头共同统一标准
3月3日，全球知名芯片制造商英特尔、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、Arm、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。
该协议专为小芯片（chiplet）而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并且提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。该标准下，芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片。
什么是小芯片？SoC的掘墓人，摩尔定律的“续命丹”
近年来，小型化和集成技术已经成为提升计算能力和减少能耗的关键。随着探索先进制程工艺成本不断提高，以及单个晶体管尺寸限制，使得单一大型晶圆上实现复杂功能变得越发困难。因此，小型化至多个独立的小晶圆，这些小晶圆通过内部连接形成完整的系统，被称作“小芯片”。
此前厂商一直使用SoC（System on a Chip）技术组合不同的模块。但近年来，由于突破先进制程工艺难度加大和成本上升，这种方法已经到了极限。在这种背景下，小型化到多个独立的小晶圆，然后通过内部连接形成完整系统，是一种新颖又有潜力的解决方案。
以UCle1.0作为统一标准，将会使得各方能够共享知识库，不再因为接口不兼容导致设计上的重复工作，从而降低开发成本并缩短时间。这对于促进创新与合作至关重要。
尽管如此，对于UCle1.0来说，还有许多挑战待解，如如何确保所有参与者遵守这个规范，以便它们能够无缝地协同工作。此外，还需要监控这个过程，以确保它不会被滥用或用于恶意目的。
总之，无论是在半导体行业还是其他任何领域，都存在着类似的挑战。如果我们想要看到真正意义上的变革，我们必须准备好面对这些挑战，并采取必要措施来克服它们。
