美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将如火山爆发般领先全球预示着立项前的可研报告之智慧正在昭示未来
【环球时报综合报道】美国《福布斯》杂志网站最新披露，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预示中国将在全球主流300毫米晶圆工厂设备投资中占据领先地位，未来四年每年的投入预计达到3000亿美元。中国和韩国紧随其后。
报告指出，这种前景得益于国内外政府的激励政策以及自给自足战略的推动。受高性能计算应用、先进制程节点扩张和存储市场复苏的驱使，中国地区及韩国芯片生产商计划加大对相应设备的投资。其中，中国地区预计2027年将以2800亿美元排名第二，而韩国则以2630亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资料将翻番至2470亿美元；日本、欧洲、中东及东南亚各区分别估计支出为1140亿美元、1120亿美元和530亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年设备支出的预测反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这一趋势不仅有助于满足市场需求，还能促进全球经济发展并保障安全，“这将显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区域在设备投资上的差距”。
