党的十二大报告全文预测中国12英寸晶圆生产设备支出将在全球领先
据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
报告称，中国的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，中国地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，韩国预计将以263亿美元排名第三。此外，美洲地区的12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，达到247亿美元，而日本、欧洲和中东以及东南亚则分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的猛增预测反映了为满足不同市场对电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他说，这一趋势强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济与安全重要性，“这一趋势还可能显著缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出上的差距”。
他继续指出，这不仅是技术发展，更是一种战略选择。在这样的背景下，不同国家采取不同的策略来支持本地企业，以此来争夺市场份额并确保供应链稳定。这也意味着，在未来的竞争格局中，将更加注重研发能力、生产效率以及政策支持等因素。
随着技术不断进步，我们可以期待看到更多创新的应用，并且这些应用有助于提升生活质量，同时也是实现可持续发展的一个关键领域。而对于那些希望参与这个快速变化中的行业的人来说，无论是在教育还是职业培训上，都需要不断学习适应新技术、新工具，为自己打造更广阔的人生天地。
