TI推出超低功耗铁电随机存取存储器(FRAM)16位微
“德州仪器(TI)宣布推出业界首款超低功耗铁电随机存取存储器 (FRAM) 16位微，从而宣告可靠数据录入和射频 (RF) 通信能力进入了一个新时代。新型MSP430FR57xx FRAM系列的面市进一步彰显了 TI 在嵌入式处理技术领域的领先地位，与基于闪存和EEPROM的微相比，该FRAM系列可确保100倍以上的数据写入速度和250倍的功耗降幅。
”日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款超低功耗铁电随机存取存储器 (FRAM) 16位微，从而宣告可靠数据录入和射频 (RF) 通信能力进入了一个新时代。新型MSP430FR57xx FRAM系列的面市进一步彰显了 TI 在嵌入式处理技术领域的领先地位，与基于闪存和EEPROM的微相比，该FRAM系列可确保100倍以上的数据写入速度和250倍的功耗降幅。此外，这种片上FRAM还可在所有的电源模式中提供数据保存功能、支持超过100万亿次的写入次数、并为开发人员提供了一个全新的灵活度（允许其通过软件变更来完成数据内存与程序内存的分区）。FR57xx系列突破了现有的存储器功耗及可写入次数限制，使得开发人员能够凭借功能更多、连续工作时间更长的新产品所拥有的更高性价比的数据录入、远程感测和无线升级能力让世界变得更加智能。
MSP430FR57xx FRAM微的主要特性及优势
·当从FRAM中执行代码时，可将目前业界最佳功耗水平降低50%之多——工作流耗为100μA/MHz（主动模式）和3μA（实时时钟模式）
·超过100万亿次的可写入次数能支持连续数据录入，从而无需采用昂贵的外部EEPROM及依赖电池供电的SRAM
·统一存储器允许开发人员利用软件来轻松改变程序、数据以及缓存之间的内存分配，从而简化了目录管理并降低了系统成本
·所有电源模式中的数据写入及数据保存保障可确保代码安全性，以简化开发流程、降低存储器测试成本及提升终端产品可靠性
·实现了可靠的远程软件升级——特别是可以实现空中升级——旨在为设备制造商提供更廉价、更便捷的软件升级途径
·密度高达16kB的集成型FRAM以及模拟和连接外设选项，包括10位ADC、32位硬件乘法器、多达5个16位定时器和乘法增强型SPI/I2C/UART总线
·所有MSP平台上的代码兼容性以及低成本、易用型工具、综合全面的文档资料、用户指南和代码示例可方便开发人员立即启动开发工作
·众多由TI提供的兼容型射频 (RF) 工具可简化系统开发工作
·可实现无电池的智能型RF连接解决方案
·FR57xx MCU基于TI先进的低功耗、130nm嵌入式FRAM工艺
定价及供货情况
最新MSP430FR57xx系列微现已开始供货，样片和工具也供货在即。MSP-EXP430FR5739实验板套件，可通过以下网站订购/fr57xx-pr-ek-es，而MSP-TS430RHA40A开发套件则可通过/fr57xx-pr-dk-es进行订购。
新型MSP平台包括MSP430TM微
TI致力于提供全新的性解决方案以支持客户的动态需求，而推出MSP430FR57xx FRAM系列微只是其履行承诺的一个绝佳的例证。为了给随后的诸多创新腾出空间，TI如今正逐步地将MSP430系列发展成为新型MSP平台的一部分。
TI 广泛系列的 MCU 与软件
从通用型超低功耗 MSP430™ MCU 到基于 Stellaris® Cortex™-M3 的 32 位 MCU，乃至当前高性能实时控制 TMS320C2000 MCU，TI 可为设计人员提供最全面的微解决方案。通过充分利用 TI 完整的软硬件工具、广泛的第三方产品以及技术支持，设计人员可加速产品的上市进程。
