美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将如同领军之师驰骋全球市场
【环球时报综合报道】美国《福布斯》杂志网站最新披露，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预示中国将在全球300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资中占据领先地位。未来四年内，每年的投入规模将达到三百亿美元，这一数字不仅超越了韩国，还使得中国成为世界上最大的投资者。
分析认为，中国的这一壮举得益于政府对该行业的激励政策以及国内自给自足战略的推动。受高性能计算应用和先进制程节点扩张、存储市场复苏等因素影响，中国及韩国的芯片生产商预计将大幅增加对相关设备的投资。在2027年，这两个地区分别以280亿美元和263亿美元排名第二和第三。
与此同时，美洲地区预计其12英寸晶圆厂设备投资将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各地区则分别计划投入114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，该组织对于未来几年的设备支出增长感到乐观，因为这反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，加强政府支持对于促进全球经济发展和维护国家安全至关重要，并且这一趋势有望缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区在设备支出的差距。
