数字芯片领域标志性创新首款存算一体大算力AI芯片亮相
数字芯片领域迎来新里程碑：后摩智能首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，实现业内首次高性能与低功耗的并行
5月23日，后摩智能在科技创新大会上宣布，其自主研发的行业领先级存算一体大算力AI芯片正式亮相，并成功地运行了复杂的智能驾驶算法模型。这项技术革新基于架构创新，采用独创性强的SRAM（静态随机存取存储器）作为核心组成部分，将计算单元与存储单元深度融合，以此实现极致性能和能效比。在样品层面，该芯片能够提供20TOPS左右的运算能力，可扩展至200TOPS，同时其计算单元能效比达到令人瞩目的20TOPS/W水平，这对于提升边缘端设备如自动驾驶汽车的大规模数据处理能力具有重大意义。
该产品采用22nm成熟工艺制程，不仅提升了能效比，还有效减少了生产成本。此外，它还支持灵活多变的客户定制需求，无论是市面上的主流算法还是特殊定制，都能轻松适配，从而确保用户可以持续享受到最新技术进步.
在智能驾驶等高并发计算应用场景中，对于芯片来说既要有足够强大的处理能力，又要保证良好的热管理和低功耗。传统设计模式中，由于内存系统发展速度远不及处理器速度限制，加之带宽有限无法满足高速数据传输需求，因此产生巨大的功耗问题。而后摩智能这款AI芯片则打破这一瓶颈，为高级别智能驾驶提供了一条全新的技术路径，即通过内部集成了大量SRAM缓冲区以优化数据访问时间、降低延迟，从而在W级别功耗下提供P级别计算能力。
成立初期，后摩智能就坚持走差异化创新之路，是国内率先通过底层架构创新进行大型AI设计的一个初创企业。任何一次革命性的突破都将伴随着重重挑战，而研发团队需要重新设计电路、改进单元阵列以及工具链等关键环节，并克服诸多物理和结构难题。此次成功点亮标志着后摩智能在大型存储与计算集成领域取得了关键性工程化落地。
吴强博士—后摩智能创始人兼CEO表示，此次点亮是对公司技术实力的重要验证，但这仅仅是我们努力的一小步，我们将继续保持谦逊心态，不断探索和创新，为客户带来更多竞争优势。
关于后摩智能
2020年底，由吴强博士及国际顶尖学者专家共同创建，是国内第一家专注于开发可用于所有类型场景的大型AI硬件解决方案公司。其利用全球前沿的存储技术与制造工艺，致力于打破现有AI硬件性能与能源消耗之间固有的矛盾，加速人工智慧普惠到达每个角落。目前已完成三轮风险投资融资，与包括红杉中国、经纬创投、启明创投、中关村启航基金等知名机构合作.
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