中国芯片制造业创新再起领先一体化AI算力芯片获国际认可
5月23日，后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通智能驾驶算法模型。基于架构创新，该款芯片采用SRAM（静态随机存取存储器）作为存算一体介质，通过存储单元和计算单元的深度融合，实现了高性能和低功耗，样品算力达20TOPS，可扩展至200TOPS，计算单元能效比高达20TOPS/W。这是业内首款基于严格存内计算架构，AI算力达到数十TOPS或者更高，可支持大规模视觉计算模型的AI芯片。
该款芯片采用22nm成熟工艺制程，在提升能效比的同时，还能有效降低成本。此外，在灵活性方面，该款芯片不但支持市面上的主流算法，还可以支持不同客户定制自己的算子，更适配于快速迭代的需求。
在智能驾驶等边缘端高并发计算场景中，不仅对处理器性能要求极高，对功耗和散热也有很高要求。目前传统设计中内存系统性能提升速度落后于处理器，这导致数据高速传输带宽不足以满足复杂场景下的需求。其次，大量数据来回传输产生巨大功耗问题。后摩智能基于该款新型结构设计，以全新的思路在内部运行了多场景、多任务的大规模视觉与感知任务，从而为未来无人驾驶提供了一条全新的技术路径。
这标志着国内初创企业在大型、高能效、专用集成电路领域取得了突破性的进展，也显示出中国科技产业强大的研发实力与创新能力。在未来的发展中，有望进一步推动整个行业向前发展，为全球市场提供更多优质产品服务。
据悉，此次点亮成功，是对后摩技术和工程落地能力最好的验证，但也只是一个开始。未来，他们将继续保持敬畏之心，不断探索和创新，为客户交付有差异化竞争优势的产品，以此促进技术进步及社会价值最大化。
关于后摩智能，它成立于2020年底，由吴强博士与多位国际顶尖学者及资深专家联合组建，是国内首家专注于存储-计算一体技术的大型、高能效、专用集成电路公司，其目标是利用国际领先级别的人工智慧解决方案，加速人工智能普惠应用，同时为全球自动驾驶汽车工业提供关键解决方案。
截至目前，该公司已完成三轮融资，并获得来自红杉中国、经纬创投、启明创投、中关村启航等投资方支持。
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