中国晶圆生产设备的巨轮将领航全球预计12英寸设备支出将如同潮水般涌动冲刷一切障碍
据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布了最新报告，这份报告预测中国在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面，将在未来四年中每年投资高达300亿美元，从而成为全球领先者。
报告指出，这种增长主要是由政府激励措施和国内自给自足政策推动的。随着高性能计算应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，中国地区以及韩国的芯片供应商预计将提高相对应的设备投资。在2027年的设备支出中，中国地区预计排名第二，其投资额达到280亿美元，而韩国则排名第三，其投资额为263亿美元。此外，美洲地区的12英寸晶圆厂设备投资也预计将翻一番，为247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年这类设备支出的猛增进行了预测，这反映了电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，此趋势不仅促进了全球经济，也对于安全至关重要，“这一趋势还将显著缩小新兴区域与以往亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出的差距”。
此次报告不仅显示了技术革新的速度，也揭示了政府如何通过增加对半导体制造业的投资来促进经济和安全。这一发展无疑标志着一个新的时代，在这个时代里，不同国家之间在关键技术领域的竞争愈发激烈。而作为世界上最大的市场之一，中国的地位无疑被提升到一个全新的高度。
