工作报告开头如同航海图美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将领航全球市场
【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日披露，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预示，中国将在全球12英寸晶圆生产设备投资中占据领先地位，未来四年每年的投入预计达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
报告指出，中国的投资将得益于政府的激励政策以及国内自给自足战略推动。受高性能计算应用带动的先进制程节点扩张和存储市场复苏影响，中国及韩国芯片制造商预计将提升对相应设备的投资。其中，根据统计数据显示，2027年中国地区可能以280亿美元排名第二，而韩国则可能以263亿美元排名第三。此外美洲地区12英寸晶圆厂设备投资规模预计翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这一预测反映了电子产品需求增长与人工智能创新热潮对半导体行业巨大的推动作用。他强调，该报告也提出了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济稳定和安全发展的重要性，并认为这一趋势有望显著缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业发达国家之间在设备支出的差距上。
