面对2020年15亿个AI终端市场需求芯片的难度到底有多大定制AI芯片成为了趋势
在2020年的AI终端市场中,面对15亿个设备的需求,我们不得不深入探讨芯片的难度到底有多大。定制化的AI加速器正成为趋势,因为它们能够更好地满足市场的多样化需求。但是,这一趋势同样带来了新的挑战:如何确保这些高性能芯片能有效地与现有的解决方案集成?如何缩短时间到市场,并降低成本?
根据市场研究机构的预测,全球计算机视觉和机器视觉产品数量将会激增,包括智能手机、安防系统、消费电子产品、汽车图像传感器以及工业设备等。这种增长不仅需要高度定制化的解决方案,还需要能够快速响应不断变化的技术环境。
CEVA营销副总裁Moshe Sheier指出,边缘AI落地的一个关键问题是数据量巨大且运算复杂。因此,芯片设计必须更加注重提高效率,以便支持各种复杂算法。此外,他强调了视频DSP在AI中的重要性,因为它能够处理那些仍然不确定性的神经网络组合。
为了应对这些挑战,CEVA推出了第二代面向边缘设备的AI推理处理器架构NeuPro-S。这款新架构采用了离线权重压缩和硬件权重解压缩来优化性能,同时提供了多级内存系统以减少数据传输成本。
通过这种方式,NeuPro-S显著提升了单核CNN性能,并且可以完全扩展以满足不同应用场景所需的大规模计算能力。此外,它还支持多种压缩选项和异构可扩展性,从而进一步提高了算力的利用率。
随着技术不断进步,我们期望看到更多创新性的解决方案,以适应未来的高速发展。在这个过程中,不仅要关注硬件设计,也要关注软件平台及其对开发者的影响。只有这样,我们才能真正实现软硬一体化,为各行各业提供更好的服务。