国产替代半导体芯片龙头股迎来统一标准英特尔台积电等巨头共同定制物品
3月3日，全球知名芯片制造商英特尔、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、Arm、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。
该协议专为小芯片（chiplet）而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并且提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。该标准下，芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片。
什么是小芯片？SoC的掘墓人，摩尔定律的“续命丹”
近年来，小型化和集成技术已经成为提升计算能力和减少能耗的关键。随着探索先进制程工艺成本不断提高，以及单个晶体管尺寸限制，使得单一大型晶圆上实现复杂功能变得越发困难。因此，小型化并结合多个晶圆上的组件，如同拼接积木一样，将这些组件融合成高性能、高效能的系统，是解决这一问题的一种有效途径。
此前厂商一直使用SoC（系统级别集成）技术组合不同的模块。这种技术能够实现模块间通信速度加快，同时也能做到低功耗和低成本。但随着新一代半导体材料和工艺难以突破原有瓶颈，加之研究开发成本持续攀升，这些优势逐渐受限。
为了应对这一挑战，一些公司开始采用更灵活的小型化设计方法，即将多个独立的小型晶圆称作“chiplet”进行封装。这使得每个晶圆可以独立优化其结构，从而显著提升整体效率。
然而，由于缺乏统一的小CHIPLET规范，这样的设计仍然面临诸多挑战。在这个领域中，每家公司都有一套自己的规则，不同架构甚至不兼容，这严重阻碍了整个产业链向前发展。
但现在，一群行业巨头共同推出的UCle1.0提供了一线希望。这项规范定义了物理层和协议层，为所有遵循它的人类提供了一致性基础，让他们能够无缝连接各自生产的小CHIPLET。这意味着未来，无论哪家公司生产的大CHIPLET，只要它们遵循这项规范，它们就可以轻松地与其他任何设备或系统进行数据交换。
虽然这只是起步，但它标志着一种转变——从竞争性的孤立主义向合作共赢迈出一步。这不仅促进了跨公司合作，也激励了创新者继续追求更好的解决方案，而不是停留在现状上。此外，它还为未来的发展奠定了基础，比如三维堆叠处理器等高级应用。
总结来说，小 CHIPLET 技术正走向实践阶段，对于那些追求更高性能与更低功耗产品需求的人来说，是希望之光。而UCle1.0作为这个领域的一个里程碑，其意义远超简单的标准更新，更是代表了一种协作精神，有望带动整个半导体工业走向更加开放与包容的地平线。
